BE-Inspektionsbox für große Tiefenschärfe

Hochauflösende Kamera
Große Tiefenschärfe bis 50 mm
Verschiedene Haltevorrichtungen je nach
Baugröße
Abmessungen: L 600 x B 600 x H 635 mm
keine Programmierzeit
Keine Rüstzeiten mit Wechseladapterplatten
einfache Bedienung
Einarbeitungszeit < 10 Minuten
Effektiv vom Prototyp bis zur mittleren Serie

Beschreibung

Für die optische Leiterplatteninspektion großer Baugruppen wird eine große Tiefenschärfe benötigt. Mit der Inspektionsbox und der Standard - Software BE-Inspect stellt auch dies kein Problem dar. Das kompakte System arbeitet nach dem Bildvergleichsverfahren. Ausgerüstet mit einer Kamera werden Tiefenschärfen bis zu 50mm realisiert, so daß konventionell bestückte Elektronikbaugruppen einfach und effektiv geprüft werden können. Je nach Baugröße der Leiterplatte können verschiedene Haltevorrichtungen in den Boden der Inspektionsbox eingeschraubt werden. Für Standardanwendungen reicht ein ganz normaler XY-Anschlag. Selbstverständlich lassen sich auch andere Prüflinge mit diesem System überprüfen. Evtl. Unterschiede zwischen einem Referenzbild und einem Prüfling erscheinen durch ein Blinken auf dem Bildschirm.

Bauteile-Vergleich mit CAD-Eagle